它们是半导体设备实现高性能、高可靠性和高良率的关键“幕后功臣”，主要扮演着高性能结构件和功能件的角色。其核心作用源于聚酰亚胺P84无与伦比的综合性能!

1. 卓越的耐高温性与热稳定性

P84板/棒材可在300°C以上长期工作，短期耐温甚至超过400°C**，而不会熔化、分解或释放出有害气体。

2. 极高的纯度与低释气性

高性能的P84材料经过特殊提纯和处理，具有极低的金属离子含量和低释气性。在真空中加热时，它们释放出的挥发性有机物和水分非常少。

3. 出色的耐等离子体侵蚀性

与许多普通塑料相比，聚酰亚胺P84具有优异的抗等离子体腐蚀能力。这意味着它们的使用寿命更长，不会因快速被腐蚀而产生大量颗粒污染物。

4. 优异的机械强度与尺寸稳定性

P84板/棒材具有**高机械强度、高模量和低蠕变性。它们在持续负载和温度变化下能保持形状和尺寸的稳定，不会发生松弛或变形。

5. 可靠的电气绝缘性

聚酰亚胺P84是顶级的高温绝缘材料，即使在高温环境下也能保持极高的体积电阻率和介电强度。

在半导体设备这个极端苛刻的环境中，材料的选择是一场性能的权衡。聚酰亚胺P84板/棒材提供了独一无二的组合。因此，聚酰亚胺P84板材和棒材在半导体设备中的作用是：作为耐高温、耐等离子、高洁净、高可靠的结构性和功能性零部件，广泛应用于晶圆传输、工艺腔体保护、高温支撑和电气绝缘等场景，是保障半导体制造设备稳定运行和芯片高良率的关键辅助材料。